

吉林紐思達金屬材料有限公司
主營產(chǎn)品: 金屬材料, 電子產(chǎn)品
吉林紐思達-碳化硅鋁-規(guī)格20vol%SiC/Al-高導(dǎo)熱高強度材料
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吉林紐思達金屬材料有限公司
店齡4年
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聯(lián)系人
王徑
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經(jīng)營模式
生產(chǎn)廠家
所在地區(qū)
吉林省吉林市
主營產(chǎn)品
碳化硅鋁散熱基板的發(fā)展
散熱基板是功率半導(dǎo)體器件正常工作的一類關(guān)鍵材料,至今經(jīng)歷了三代發(fā)展。以科瓦(Kovar)合金為代表的第一代封裝合金,解決了熱膨脹系數(shù)與芯片及陶瓷基片的匹配問題,但導(dǎo)熱率過低;以W/Cu、Mo/Cu為代表的第二代封裝合金,可以同時實現(xiàn)高導(dǎo)熱與低膨脹,但價格高,比重大,難以滿足輕量化要求;碳化硅/鋁(SiC/Al)復(fù)合材料是第三代電子封裝基板材料,具有高導(dǎo)熱、低膨脹、輕質(zhì)化的綜合優(yōu)勢,但其制造技術(shù)被發(fā)達國家封鎖。目前,國內(nèi)缺乏高性能的SiCp/Al基板的生產(chǎn)能力,國內(nèi)高端功率半導(dǎo)體器件所需SiC/Al基板材料全部依靠進口,其中90%來自日本Denka公司,其余主要為美國CPS公司,產(chǎn)品熱導(dǎo)率值170-200W/m?k、熱膨脹系數(shù)值為6.0-8.0×10?6/K。

